深南电002916）1月16日发布投资者关系勾当记实表，公司于2025年1月16日接管2家机构调研，机构类型为基金公司、 投资者关系勾当次要内容引见：答：公司正在PCB营业方面处置高中端PCB产物的设想、研发及制制等相关工做，产物下逛使用以通信设备为焦点（笼盖无线侧及侧通信），沉点结构数据核心（含办事器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS标的目的）等范畴，并持久深耕工控、医疗等范畴。答：2024年第三季度，受通用办事器需求及国内汽车电子产物需求增加影响，公司PCB营业营收正在数据核心及汽车电子范畴环比二季度有所提拔，通信范畴受无线侧通信基坐相关产物需求无较着改善影响，营收占比有所下降。通信市场分歧范畴需求分化较大，无线侧通信基坐相关产物需求未呈现较着改善，G高速互换机、光模块产物需求正在AI相关需求的带动下有所增加。答：陪伴AI手艺的加快演进和使用上的不竭深化，新一代消息手艺财产对于高算力和高速收集的需求日益火急，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产物需求的提拔。公司PCB营业正在高速通信收集、数据核心互换机、AI加快卡、存储器等范畴的PCB产物需求均遭到上述趋向的影响。答：公司PCB营业正在深圳、无锡、南通及泰国项目（正在建）均设有工场。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工场进行持续的手艺和升级，促进出产效率，必然产能；另一方面，公司正在南通另有地盘储蓄，具备新厂房扶植前提，南通四期项目已有序推进基建工程，拟扶植为具备笼盖HDI等能力的PCB工艺手艺平台。合理设置装备摆设营业产能。答：公司封拆基板产物笼盖品种普遍多样，包罗模组类封拆基板、存储类封拆基板、使用途理器芯片封拆基板等，次要使用于挪动智能终端、办事器/存储等范畴。公司目前已具备包罗WB、FC封拆形式全笼盖的BT类封拆基板量产能力。另一方面，针对FC-BGA封拆基板产物，公司通过近年来持续的手艺研发工做，已实现部门产物的手艺能力冲破，相关客户认证及产能扶植工做取得进展。目前，公司已成为内资最大的封拆基板供应商。答：公司广州封拆基板项目一期已于2023年第四时度连线，产物线能力正在本年持续快速提拔，已衔接部门产物订单。目前其产能爬坡尚处于前期阶段，沉点仍聚焦平台能力扶植，推进客户各阶产物认证工做，其认证周期相较其他PCB及封拆基板产物所需时间更长。答：FC-BGA封拆基板具备高多层、高精细线等特征，次要使用于搭载CPU、芯片产物具体使用场景取决于客户本身需求。答：公司次要原材料包罗覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，就公司成本端而言，2024年上半年，铜箔、覆铜板等环节原材料价钱随大商品价钱波动，贵金属等部门辅材价钱呈现必然涨幅，部门板材价钱正在二季度末以来有所上浮，全体价钱相对连结平稳。公司将持续关心国际市场大商品价钱变化以及上逛原材料价钱传导环境，并取供应商及客户连结积极沟通？。